問：過中間膠輥時袋子皺？
答：1. 背封冷卻效果不好；
2. 中間膠輥壓力不均勻；
3. 氣壓過大；
4. 中間膠輥上灰塵過多；
5. 背封溫度過高；
6. 二手制袋機送料浮動輥的氣壓過大；
7. 膜板安裝傾斜；
二、 問：前切刀膠輥處，膜向一個方向走？
答：1. 膠輥壓力不均勻，前進的膜向壓力大的方向走；
2. 光電架傾斜，要于前膠輥保持水平；（光電架向前抬膜向外走，光電架向后抬膜向里走）
3. 打孔刀沒有安裝好，容易翹起；
4. 膜兩邊的厚度不均勻；
5. 橫封刀的壓力不均勻，那邊大向那邊走；
6. 膜板上斜；
7. 中間膠輥不平行；
三、 問：小膜板處不上膜？
答：1. 白輥安裝不能超出模板，最好窄8mm；
2. 錘上的壓力��；
3. 上膜小錘有外向里傾斜壓；
4. 膜板上斜；
5. 膠輥處壓力不能過大；
6. 放料張力過大不易上膜；
7. 膜卷的張力不好；
四、 問：所出袋子時長時短？
答：1. 光電頭上的灰塵較多 ；
2. 光電靈敏度不夠；
3. 跟蹤電不明顯；
4. 封刀壓力過大；
5. 膠棍上有臟東西；
6. 二手并條機 送料浮動輥氣壓過大；
7. 放料張力過大；
8. 縱封刀燙布卷的過緊；
9. 橫封刀溫度過高袋子皺；
10. 前、中膠輥處氣壓��；
11. 送料和下壓不同步；
12. 光電與切刀距離過長；
13. 等待時間與熱封時間差過大；
14. 速度過高；
五、 問：前切刀斜？
答：1. 膜走斜；
2. 導向梳缺少或不直；
3. 刀打斜；
4. 刀打到頂點；
5. 打手提孔的袋子應尾先出；
6. 袋子的對角線不一樣長；
六、 問：切刀處塞料？
答：1. 導向梳離切刀遠；
2. 切刀調(diào)節(jié)的過低；
3. 袋子皺或翹不平整；
4. 送料快；
5. 導向梳不直或缺少；
6. 下切刀安裝的靠上；
7. 打手提孔的袋子，不能手提孔頭先出，應尾先出；
七、 問： 背封有氣泡？
答：1. 底板較臟；
2. 封刀壓力不均或四角大壓力不均；
3. 底板偏離中心；
4. 底板硅橡膠不能過寬；
5. 封刀沒安裝勞；
6. 封刀壓力小，溫度高；
7. 桂橡膠不平整或老化 ；
8. 操作過程中有氣泡可在底板上墊上燙布或封刀少斜或重合；
八、 問： 背封熱封處折皺？
答：1. 張力不好，膜一邊松一邊緊；
2. 冷卻刀與熱封刀壓力不平衡；
3. 熱封刀壓力不平衡；
4. 燙布上有皺折；
5. 膠輥把模板拉斜；
九： 問：出假封？
答：1. 過接頭時，接頭畫面未對齊，一邊松一邊緊；
2. 過接頭時，接頭處雙層膜較厚，小鏟被膜帶動并移動；
3. 后小模板小鏟處翻邊或卷邊；
4. 后光電跑；
5. 張力不好，一邊松一邊緊；
6. 壓邊小鏟不能離封刀過遠；
7. 復合不到邊，單層邊卷曲；
十、 問： 背封透明邊漏縫？
答：1. 分切切偏；
2. 外邊過大；
3. 后張力大不上膜；
4. 后模板寬或模板處不上膜，引起前模板不上膜；
5. 背封封刀壓的靠外；
十一、問：袋子時常出現(xiàn)內(nèi)外邊？
答：1. 后光電跟蹤不靈敏；
2. 原材料張力不好；
3. 放料不均勻；
4. 上膜的多少不均；
5. 后白輥沒按裝好不緊，左右擺動；
6. 膜穿錯輥；（黑軸 ，死軸）
7. 后放料張力過大；
8. 膜表層光滑；
十二、問：定長光電跟不上？
答：1. 過接頭時畫面沒對齊或接頭印刷面過長；
2. 袋子拉伸；
3. 極性錯誤；
4. 光電頭不靈敏或光電頭上的灰塵過多；
5. 設定袋長與實際袋長不符；
6. 跟蹤點不明顯或找不到跟蹤點；
7. 袋子過皺；
十三、問：內(nèi)折處兩道折��？
答：1. 立體板安裝與長模板不一條線；
2. 立體板上下片沒對齊；
3. 小模板比大膜板窄的過多；
4. 大膜板和小模板不一條線；
十四、問：要求氣密性的袋子漏氣？
答：1. 溫度低、壓力��；
2. PET清洗設備中間墊的燙布跑偏；
3. 膜薄厚不均 ；
4. 封刀不重合；
5. 速度過高；
6. 硅橡膠破了；
7. 硅橡膠硬度應達到75％；
十五、問：糾偏時間過長？
答：1. 膜卷沒安裝到卷軸的中間位置或沒充氣跑偏；
2. 膜卷串卷；
3. 光電頭上有灰塵或不靈敏；
4. 斷膜或沒膜；
5. 跟蹤位置不適當；
6. 光電頭與光照位置過高或過低，過遠或過近；
7. 糾偏義上的極性設定錯誤 ；
十六、問：袋子四面封是有哪些原因因引起的？
答：1. 速度高，誤差大，長度不穩(wěn)定，封刀不重合；
2. 過接頭拉伸；
3. 封刀斜或切刀斜；
4. 停機時間長，熱封刀下的袋子含口；
5. 封刀沒固定緊，前后移動；
注：封口時移光電法 前移光電前打刀，后移光電后打刀；
十七：問：袋子過皺不平整？
答：1. 溫度高，壓力大；
2. 氣壓大，張力大；
3. 膜薄厚不均；
4. 冷卻刀效果不好；
5. 熱封時間長，等待時間長。
十八、問：經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定？
答：1. 其它電線的走路干擾溫度；
2. 電腦內(nèi)主板有問題;
3. 檢查熱電偶有無松動和脫落；
4. 所設溫度是否對應所設封刀；
5. 封刀安裝的是否緊固；
6. 電線有無擠斷燒焦和松動；
7. 電柜內(nèi)的開關是否打開；
注：溫度不穩(wěn)定時，可在通道號處按出不穩(wěn)定的封刀號，安原數(shù)字重新設定一次 ；
十九、問：設備出現(xiàn)無托閥信號？
答：1. 主電機信號出現(xiàn)異常；
2. 信號燈頭上的灰塵污漬過多；
3. 信號燈架歪斜或松動；
二十、問：設備出現(xiàn)下限提前？
答：1. 封刀下落過低，應調(diào)整封刀高度；
2. 主電機信號燈固定螺絲松動；
3. 送料與下壓不同步時出現(xiàn)；（調(diào)整電機信號燈處的半圓片）
4. 必要時調(diào)整加減速時間；（參數(shù)）
二十一、問：X位置偏差過大？
答：1. 中間司服電機過流，發(fā)熱；（給電機散熱）
2. 減小中間氣壓和后浮動輥氣壓；（減小拖動力）
3. 燙刀過低，電機過流；（調(diào)整燙刀高度）
二十二、問：無色標信號？
答：1. 調(diào)整光電的靈敏度；
2. 前拖料膠輥氣壓不能太小，一般不低于0.3 ；
3. 光電頭上的灰塵和污漬過多，需清理干凈；
4. 熱封刀、冷卻到下落的過低；（調(diào)整刀距）
5. 設定袋長于實際袋長不相符；(修改袋長參數(shù))
6. 色標區(qū)常度過��；（不低于1mm、不大于3mm ）
7. 極性設定錯誤；（更改極性）
二十三、問：邊料刀片切不直？
答：1. 溫度過高燙化；
2. 邊料刀片下的過陡；
3. 邊料機拉邊料拉的過緊；
4. 膠輥粗細不均或過臟；
二十四、問：邊封袋子的上翹與下凹有那些原因引起的？
答：1. 原材料張力不好造成；
2. 縱封刀的壓力過大或過小造成；
3. 底板間距過小或過大；
4. 溫度過高；
5.縱封刀后夾板的高低不適當；
6. 后放料浮動輥氣壓過大或過��；
二十五、問：寬封刀氣泡問題？
答：1. 硅橡膠太臟，封刀太臟；
2. 調(diào)換封刀位置,調(diào)換封刀方向，和相互調(diào)換；
3. 與前一個封刀受力面積寬窄有關；
4. 硅橡膠使用時間過長，需更換；
5. 把寬熱封刀上到膜通過的第一道加熱板上；
6. 封刀要安裝牢固；
二十六、問：過中間膠輥時袋子背封下皺？
答：1、背封冷卻不好；
2、中間膠輥壓力不均；
3、氣壓過大；
4、膠輥灰塵過大；
5、背封溫度過高；
6、送料浮動輥氣壓過大、模板安裝斜；
二十七、問：前切刀膠輥處膜往一邊偏？
答：1、膠輥壓力不均，那邊壓力大，膜往那邊走；
2、光電架斜，前抬膜往外走，后抬膜往里走；
3、打孔刀上翹，沒按裝緊；
4、膜兩邊的厚度不一樣；
5、橫封刀壓力大，不均，哪邊壓力大膜往哪邊走；
6、模板安裝斜；
7、中間膠輥有問題，不平衡或摩擦系數(shù)過大；
二十八、問：小模板上膜處不上膜？
答：1、白輥安裝不能超出模板，兩邊應各窄8mm為最佳；
2、小模板處的送料膠輥壓力不均，調(diào)節(jié)兩頭的壓力（松或緊，每次調(diào)節(jié)的量要小）；
3、白輥脫落掉；
4、小模板安裝的斜，哪邊不上膜，模板應往哪邊斜；
5、調(diào)節(jié)上膜黑膠輥的位置和角度；
6、給上膜膠輥增大壓力；
7、后放料的張力過大；
8、膜的張力不一樣；
